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學習&新聞
力積電計劃在日本建廠推動汽車芯片業(yè)務(wù)
力積電(PSMC)負責人近日表示，該公司將利用其在日本的新工廠作為跳板，大幅擴展其汽車半導體業(yè)務(wù)。力積電首席執(zhí)行官黃崇仁在接受媒體采訪時表示：“日本有巨大的機會”，日本具有廣闊的市場前景和眾多車企聚集的地域優(yōu)勢。
2023-12-15
三星低價挑戰(zhàn)臺積電 2nm爭奪戰(zhàn)打響
據(jù)知情人士透露，臺積電已經(jīng)向其大客戶蘋果和英偉達等展示了N2（即2納米）原型的制程工藝測試結(jié)果。三星也在積極推出2納米原型，并采用低價策略吸引英偉達等客戶。
2023-12-13
預(yù)計半導體設(shè)備支出2024年復蘇回升達920億美元
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從2022年創(chuàng)紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，將同比增長21%，至920億美元。
2023-12-12
尼康推出全新ArF浸沒式光刻機 價格便宜30%
近日，尼康宣布，將于2024年1月正式推出ArF 193納米浸沒式光刻機“NSR-S636E”，生產(chǎn)效率、套刻精度都會有進一步提升。據(jù)悉，尼康這款曝光機采用增強型iAS設(shè)計，可用于高精度測量、圓翹曲和畸變校正，重疊精度(MMO)更高，號稱不超過2.1納米。
2023-12-12
英特爾上訴獲勝 21.8億美元賠償判決被推翻
美國聯(lián)邦巡回區(qū)上訴法院宣布，推翻得州法院陪審團2021年的一項裁定，當時認定英特爾因?qū)＠謾?quán)需向?qū)＠夹g(shù)公司VLSI賠償21.8億美元，這是美國專利史上最大的判決之一。上訴法院認為，英特爾對其中一項涉及6.75億美元賠償金的專利不構(gòu)成侵權(quán)，而另一項涉及15億美元賠償?shù)膶＠謾?quán)依然成立，但賠償金數(shù)額需要得州法院重新開庭進行審理。
2023-12-08
斥資50億歐元!意法半導體將建新SiC晶圓廠
近日，意法半導體決定進一步擴展其生產(chǎn)設(shè)施，在意大利西西里島的Catane設(shè)立一個全新的碳化硅(SiC)超級半導體晶圓廠。這項投資總額高達50億歐元,該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動車關(guān)鍵技術(shù)并具強大成長潛力。
2023-12-06
AMD計劃在印度設(shè)立全球最大的設(shè)計中心
AMD宣布在印度班加羅爾開設(shè)了其最大的全球設(shè)計中心“AMD Technostar”。此舉也是AMD在全球范圍內(nèi)擴張的一部分，旨在提高其在競爭激烈的半導體市場中的競爭力。
2023-12-05
蘋果或放棄自主研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器芯片
供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片失敗后，或?qū)Q定停止開發(fā)該芯片。
2023-12-04
三星電子CIS產(chǎn)品漲價 最高漲幅30%
經(jīng)過漫長的低迷期，消費電子行業(yè)終于迎來了復蘇的曙光。近期，媒體報道三星電子已經(jīng)向客戶發(fā)出CIS漲價通知，明年一季度平均漲幅高達25%，且個別產(chǎn)品漲幅最高上看30%，漲價產(chǎn)品主要集中3200萬像素以上規(guī)格。
2023-12-01
三星暫停NAND閃存出貨 Q4存儲芯片合約價超預(yù)期
盡管近期促銷期間大多數(shù)終端產(chǎn)品銷售平平，但在三星、SK海力士和美光三大原廠大幅減產(chǎn)和控制產(chǎn)量的情況下，存儲芯片現(xiàn)貨價格仍然呈上漲趨勢。其中，由于虧損情況更為嚴重，NAND存儲芯片的漲幅更加明顯。
2023-11-30
SK海力士計劃將下一代HBM采用2.5D扇出封裝技術(shù)
SK海力士正準備推出“2.5D扇出”封裝，作為其下一代存儲半導體技術(shù)。SK海力士今年在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域取得了成功，對下一代芯片技術(shù)領(lǐng)域充滿信心，似乎正在通過開發(fā)“專業(yè)”內(nèi)存產(chǎn)品來確保其技術(shù)領(lǐng)先地位。根據(jù)韓媒 Business Korea 報道，SK 海力士正準備將 2.5D 扇出封裝技術(shù)集成到其繼 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
2023-11-29
三菱電機與安世合作開發(fā)SiC功率半導體
近日，日本三菱電機、安世半導體（Nexperia）宣布，將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立產(chǎn)品功率半導體。三菱電機將研發(fā)、供應(yīng)SiC-MOSFET芯片給Nexperia，而Nexperia將研發(fā)搭載三菱電機芯片的SiC分離式組件（Discrete）。
2023-11-28
存儲市場陷入僵局 買賣雙方開始拉鋸戰(zhàn)
據(jù)報道，最近DRAM現(xiàn)貨市場價格一直處于僵持狀態(tài)。其中，DDR5 16G在近一周上旬價格出現(xiàn)較明顯回落后，之后又微幅拉升，而DDR4 8G則價格從持穩(wěn)至小降。
2023-11-27
德國補貼或現(xiàn)變數(shù) 英特爾、臺積電建廠計劃受影響
近日，德國聯(lián)邦憲法法院的一項裁決致使該國2024年聯(lián)邦預(yù)算被推遲。政府的所有支出都可能受到審查，這將導致英特爾、臺積電等芯片制造商或損失巨額補貼。
2023-11-25
機構(gòu)預(yù)測未來四年HBM市場年增長率將高達52%
由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價格和需求都在增長。HBM的價格是現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品的5-6倍；DDR5的價格也比DDR4高出15%到20%。從今年到2027年，DRAM市場收入的年增長率預(yù)計為21%，而HBM市場預(yù)計將飆升52%。HBM 今年在 DRAM 市場收入中的份額預(yù)計將超過 10%，到 2027 年將接近 20%。
2023-11-25
博通690億美元收購VMWare獲中國有條件批準
芯片大廠博通周二表示，計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。博通與VMware 的合并是有史以來最大的科技業(yè)交易案之一，雖該案已獲得歐盟、英國、韓國和日本的批準，但仍需獲得中國的批準。
2023-11-23
臺積電計劃在日本建第三工廠 生產(chǎn)3納米芯片
據(jù)知情人士透露，臺積電考慮在日本建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進3納米芯片；這可能使日本成為一個重要的全球芯片制造中心。知情人士說，這家芯片代工大廠已經(jīng)告知供應(yīng)鏈合作伙伴，其考慮在日本南部的熊本縣建設(shè)第三個工廠，項目代號臺積電Fab-23三期。
2023-11-22
SK海力士將使用子公司的KrF PR，用于238層NAND閃存
據(jù)報道，SK海力士在2020年以約22.2億元人民幣的價格收購了錦湖石油化學的電子材料業(yè)務(wù)部門。最近，據(jù)The Elec報道，SK海力士開發(fā)的厚氟化氪（KrF）光致抗蝕劑（PR）已經(jīng)通過了該公司的質(zhì)量檢驗。
2023-11-21
蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器推遲至2025年底發(fā)布
蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器項目一直備受關(guān)注，但面臨新的挑戰(zhàn)。據(jù)彭博社記者馬克.古爾曼最新一期 Power On 時事通訊報道，蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布時間可能會再次延遲，最早要等到2025年年底。
2023-11-20
三星發(fā)布2.1D 半導體封裝技術(shù) 成本或降22%
三星為了加強和英特爾、臺積電的競爭近日介紹了下一代（2.3D）半導體封裝技術(shù)，可用于封裝AI芯片等高性能半導體。據(jù)介紹，這種封裝技術(shù)在不犧牲性能的情況下，可使成本降低22%。
2023-11-18
