供應鏈消息人士透露，蘋果公司在多次嘗試完善自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片失敗后，或?qū)Q定停止開發(fā)該芯片。
今年9月，高通宣布他們和蘋果已經(jīng)達成了新的協(xié)議，將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
蘋果與高通之間目前的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協(xié)議和6年的專利授權協(xié)議，專利授權協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協(xié)議后，兩年的專利授權協(xié)議延長選項，大概率也會生效。
蘋果目前自研5G基帶的困難點主要是兩個，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會中斷現(xiàn)有功能；第二是開發(fā)芯片過程中，要小心繞過不侵犯高通的專利。
業(yè)內(nèi)人士表示，盡管基帶芯片的制造相對容易，但為了確保其能夠穩(wěn)定地適應不同國家和地區(qū)的信號，需要進行大量重復的測試工作，這將消耗大量精力和人力。
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