從SK海力士監(jiān)管文件顯示，2024年第一季的客戶存款再次大幅增長。SK海力士指出，收到561億韓元的預(yù)付款和2.7459兆韓元的客戶負(fù)債（客戶存款）。
客戶預(yù)付款比上一季增加1.16萬億韓元（約8.5億美元），上一季客戶預(yù)付款為1.58萬億韓元，比去年第三季增加1.3萬億韓元，意味在這一季內(nèi)再次贏得HBM大單。
SK海力士曾表示，今年HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年產(chǎn)能也已基本售罄。該公司收到主要客戶Nvidia的預(yù)付款，用于2023年下半年擴(kuò)大HBM3E產(chǎn)能。
因此，Nvidia很可能會(huì)繼續(xù)付款，確保獲得穩(wěn)定HBM芯片供應(yīng)。
與此同時(shí)，三星表示本月開始量產(chǎn)HBM3E 8H DRAM，HBM3E 12H也將于第二季開始量產(chǎn)，這些芯片預(yù)計(jì)將用于AMD的MI350芯片。
SK海力士計(jì)劃將HBM DRAM新產(chǎn)品的供應(yīng)周期從2年加快至1年。第6代（HBM4）和第7代（HBM4E）預(yù)計(jì)將在2025年和2026年完成技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)。
HBM4將通過堆疊16層，將數(shù)據(jù)處理能力從24-36GB提高到48GB。HBM大規(guī)模生產(chǎn)過程中應(yīng)用混合鍵合仍存在良率問題，因此將采用“高級(jí)MR-MUF”方法。
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