近期，媒體報(bào)道三星電子在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，未來(lái)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的重心不再放在消費(fèi)級(jí)PC和移動(dòng)設(shè)備上，而將放在HBM、DDR5服務(wù)器內(nèi)存以及企業(yè)級(jí)SSD等企業(yè)領(lǐng)域。
三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)副總裁Kim Jae-june表示：“我們計(jì)劃到2024年年底，HBM芯片的供應(yīng)量比去年增加3倍以上。我們已經(jīng)完成協(xié)調(diào)HBM芯片供應(yīng)商，在共同努力下目標(biāo)在2025年讓HBM芯片產(chǎn)量再翻一番?！?/p>
AI熱潮推動(dòng)下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產(chǎn)品在今年已經(jīng)售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經(jīng)售罄。
在這種情況下，三星調(diào)整了業(yè)務(wù)方向，專注于HBM等高附加值產(chǎn)品。英偉達(dá)目前已經(jīng)成功轉(zhuǎn)型成為AI硬件巨頭，并成為全球第三大市值最高的公司，因此三星公司也將業(yè)務(wù)重點(diǎn)放在企業(yè)領(lǐng)域并不奇怪。
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