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英飛凌Infineon推出簡(jiǎn)單易用的 LCC 設(shè)計(jì)工具
在全球電力消耗中,照明用電占據(jù)很大比例,因此照明領(lǐng)域的節(jié)能至關(guān)重要。事實(shí)證明, PFC + LCC 諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是LED 照明應(yīng)用(如商業(yè)照明,戶外照明和植物照明等)的優(yōu)秀方案:
2023-06-12
前五個(gè)月集成電路進(jìn)口額下跌24.2%,出口額下降17.2%
近日,中國(guó)海關(guān)公布了2023年5月全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表(美元)。
2023-06-10
4月全球芯片銷(xiāo)售額下降逾20% 預(yù)計(jì)2024年將會(huì)反彈
根據(jù)道瓊斯公司旗下財(cái)經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch的報(bào)道,全球芯片銷(xiāo)售額在4月份下降了超過(guò)20%
2023-06-08
瑞薩電子宣布完成Panthronics收購(gòu) 獲得其N(xiāo)FC技術(shù)
近日,日本半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布已經(jīng)收購(gòu)專(zhuān)注于高性能無(wú)線產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG。同時(shí),瑞薩電子還發(fā)布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì),將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics的近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)相結(jié)合,延展了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的廣度和深度。
2023-06-07
Vishay推出全新ISOA厚膜功率電阻 具有高脈沖處理能力
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證,采用SOT-227小型封裝,可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力,在85 °C底殼溫度下,功率耗散達(dá)120 W,可選配N(xiāo)TC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控,預(yù)涂相變熱界面材料(PC-TIM)提高貼裝效率。
2023-06-06
SK海力士第五代10納米級(jí)DDR5 DRAM開(kāi)發(fā)完成
SK海力士宣布其第五代10納米工藝1bnm已經(jīng)完成驗(yàn)證,將為下一代DDR5和HBM3E解決方案提供支持。SK海力士 1bnm工藝將為DDR5提供6.4 Gbps的速度,為HBM3E提供8 Gbps的速度。
2023-06-01
三星耗費(fèi)巨額打造半導(dǎo)體聚落 以吸引廠商投資
據(jù)報(bào)道,半導(dǎo)體巨頭三星電子計(jì)劃未來(lái)20年投資300兆韓元(約合人民幣1.6萬(wàn)億元),在韓國(guó)首爾附近打造新的半導(dǎo)體制造聚落。通過(guò)在附近建設(shè)設(shè)施,縮短與客戶之間的距離,可以最大限度地減少因試錯(cuò)而導(dǎo)致的交貨時(shí)間,從而潛在地提高開(kāi)發(fā)效率。
2023-05-31
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)達(dá)成合作 開(kāi)發(fā)AI智能座艙方案
聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達(dá)達(dá)成合作協(xié)議,為軟件定義汽車(chē)提供完整的AI智能座艙解決方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車(chē)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì),共同為新一代智能汽車(chē)提供卓越的解決方案。
2023-05-30
DRAM產(chǎn)業(yè)Q1營(yíng)收環(huán)比下降21.2% 連續(xù)三個(gè)季度呈下滑趨勢(shì)
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約96.6億美元,環(huán)比下降21.2%,已續(xù)跌三個(gè)季度。出貨量方面僅美光有上升,其余均衰退;平均銷(xiāo)售單價(jià)三大原廠均下跌。目前因供過(guò)于求尚未改善,價(jià)格依舊續(xù)跌,然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后,DRAM下半年價(jià)格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季,盡管出貨量有所增加,但價(jià)格持續(xù)下跌,因此預(yù)計(jì)營(yíng)收增長(zhǎng)幅度將受到限制。
2023-05-26
消息稱(chēng)三星顯示將混合技術(shù)OLED面板用于汽車(chē)
據(jù)報(bào)道,在向汽車(chē)廠商供應(yīng)剛性O(shè)LED面板的三星顯示,已計(jì)劃將混合技術(shù)的OLED面板,用于汽車(chē)?;旌螼LED是一種將薄膜封裝(TFE)應(yīng)用于玻璃基板的新方法。此前三星顯示器一直在將剛性O(shè)LED應(yīng)用于汽車(chē)顯示器。
2023-05-25
Intel推出首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片
近日,英特爾宣布發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile,現(xiàn)正批量交付中。其采用了R-Tile設(shè)計(jì),也是唯一一款支持這些接口、具有硬知識(shí)產(chǎn)權(quán)的FPGA。
2023-05-25
應(yīng)用材料Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期 較去年同期增長(zhǎng)了6%
近日,半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布第二季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,應(yīng)用材料營(yíng)業(yè)收入達(dá)到66.3 億美元,同比增長(zhǎng)6%,調(diào)整后每股稅后凈利潤(rùn) 2.0 美元,環(huán)比增長(zhǎng) 8%,運(yùn)營(yíng)狀況財(cái)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)于分析師預(yù)期。
2023-05-23
2023Q1全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下降8.7%,達(dá)到1195億美元
最近,WSTS發(fā)布了最新數(shù)據(jù)顯示,2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1195億美元,環(huán)比下降8.7%,同比下降21.3%。這是自2019年第一季度以來(lái)的最大季度和同比降幅。此外,英特爾擊敗三星重奪全球半導(dǎo)體企業(yè)的頭把交椅。
2023-05-23
德州儀器TI推出碳化硅柵極驅(qū)動(dòng)器
德州儀器 (TI)今日推出一款高集成度的功能安全合規(guī)型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器,助力工程師設(shè)計(jì)更高效的牽引逆變器,并更大限度地延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē) (EV) 行駛里程。全新 UCC5880-Q1 增強(qiáng)型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器提供的功能可使電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成工程師能夠在提高功率密度、降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)其安全和性能目標(biāo)。
2023-05-20
三星電子已正式批量生產(chǎn)12納米級(jí)別的DDR5 DRAM
三星電子今天宣布采用12納米工藝技術(shù)的16Gb DDR5 DRAM已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。這次應(yīng)用前沿制造工藝的舉措,再次鞏固了三星在尖端DRAM技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
2023-05-19
Microchip推出兩款全新時(shí)鐘恢復(fù)器、信號(hào)中繼器器件
標(biāo)準(zhǔn)通用串行總線或USB連接是在兩個(gè)設(shè)備之間傳輸數(shù)據(jù)的行業(yè)主流方式。汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)行業(yè)應(yīng)用中大量加入電子元件,刺激了對(duì)遠(yuǎn)距離USB布線產(chǎn)品的需求。為了向市場(chǎng)提供遠(yuǎn)距離和可靠的USB解決方案,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出兩款全新時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件。汽車(chē)用EQCO510和工業(yè)用EQCO5X31時(shí)鐘恢復(fù)器/信號(hào)中繼器器件可將USB覆蓋范圍擴(kuò)大到15米,實(shí)現(xiàn)最大限度覆蓋,并兼容USB 3.2第一代超高速協(xié)議。
2023-05-18
三星和Naver擬聯(lián)手推出AI芯片 計(jì)劃今年下半年發(fā)布
韓國(guó)的兩個(gè)科技巨頭三星電子和Naver公司已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)合作協(xié)議,計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)一種生成式人工智能平臺(tái),該平臺(tái)將用于企業(yè)應(yīng)用,并旨在與全球的AI工具如ChatGPT等展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)外媒報(bào)道,雙方已經(jīng)正式簽署了合作協(xié)議。
2023-05-17
西部數(shù)據(jù)、鎧俠加速合并談判,應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)下滑
隨著閃存需求下滑,日本鎧俠與美國(guó)芯片制造商西部數(shù)據(jù)正在加快合并步伐,并已制定交易結(jié)構(gòu)。業(yè)界認(rèn)為,雙方務(wù)整合后將增強(qiáng)在面對(duì)韓國(guó)三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-05-16
電裝與聯(lián)電達(dá)成合作 新一代電動(dòng)汽車(chē)IGBT實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
日本車(chē)用電子供應(yīng)商電裝株式會(huì)社DENSO和晶圓代工大廠聯(lián)電日本子公司USJC共同宣布,兩家公司合作生產(chǎn)的絕緣閘極雙極性晶體管(IGBT)已在USJC的12英寸晶圓廠進(jìn)入量產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2025年,每月產(chǎn)量將達(dá)到10,000片晶圓。此次合作將有助于滿足電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的需求,提高生產(chǎn)效率和降低成本。
2023-05-15
消息稱(chēng)三星電子芯片業(yè)務(wù)Q1或虧損4萬(wàn)億韓元
三星電子預(yù)計(jì),其今年一季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將同比下滑近 96%,降至 6000 億韓元。這一數(shù)字遠(yuǎn)不及去年同期的 14.12 萬(wàn)億韓元,也低于市場(chǎng)平均預(yù)期。據(jù)外媒報(bào)道,三星電子一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,主要與芯片需求下滑有關(guān)。已有分析師預(yù)計(jì),三星電子芯片業(yè)務(wù)所在的設(shè)備解決方案部門(mén),在一季度可能出現(xiàn)高達(dá) 4 萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)虧損。
2023-04-25