據(jù)媒體報(bào)道，在車用芯片需求強(qiáng)勁下，日本電裝株式會(huì)社（DENSO）考慮分拆芯片業(yè)務(wù)，由于臺(tái)積電為其晶圓代工廠，DENSO也是臺(tái)積電日本子公司JASM股東之一，雙方合作關(guān)系密切，隨著DENSO考慮分拆芯片業(yè)務(wù)，擴(kuò)大車用芯片布局，對(duì)臺(tái)積電的投片量也有望增加。
DENSO科技長加藤良文在(YoshifumiKato)受訪時(shí)透露，DENSO必須思考是否到需要獨(dú)立對(duì)外銷售芯片的時(shí)候，公司還未針對(duì)分拆做出決定，現(xiàn)在專注滿足內(nèi)部芯片需求。目前也沒有計(jì)劃透過分拆籌募資金。
由于燃油車、電動(dòng)車和自駕技術(shù)使用關(guān)鍵零部件越來越多，半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)業(yè)的地位也越來越重要。DENSO預(yù)計(jì)2025年，車用晶片需求將較2020年多出三分之一。
目前，DENSO為全球第五大車用芯片廠，過去3年芯片業(yè)務(wù)投資約1600億日元，正積極爭取全球車用晶片龍頭廠寶座。
為滿足長期穩(wěn)定供應(yīng)的車用芯片需求，DENSO投資3.5億美元，入股臺(tái)積電日本熊本子公司JASM，取得了超過10%股權(quán)，在DESNO加入下，JASM也增加12/16nm制程，月產(chǎn)能并由4.5萬片提升至5.5萬片。
在4月底，日本電裝株式會(huì)社（DENSO）也表示，同意與聯(lián)電在USJC的12英寸晶圓廠合作生產(chǎn)車用功率半導(dǎo)體，以滿足車用市場日益增長的需求。
據(jù)悉，USJC將在晶圓廠裝設(shè)一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT,insulatedgatebipolartransistor)產(chǎn)線，成為日本第一個(gè)以12英寸晶圓生產(chǎn)IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù)，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預(yù)計(jì)在2023年上半年達(dá)成IGBT制程在12英寸晶圓的量產(chǎn)。這項(xiàng)合作已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的必要性半導(dǎo)體減碳及改造計(jì)劃的支持。
電裝公司是日本最大、世界第二大汽車零部件制造商，近年也在汽車芯片領(lǐng)域建立了業(yè)務(wù)。2022年2月15日，臺(tái)積電、索尼半導(dǎo)體解決方案公司和電裝公司宣布，電裝將以3.5億美元的投資收購日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（JASM）的少數(shù)股權(quán)，后者是臺(tái)積電在日本熊本縣擁有多數(shù)股權(quán)的制造子公司。