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夏普計劃出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
2024-05-16

近日,日本面板大廠夏普公布財報,因面板事業(yè)認列減損損失、導(dǎo)致上季凈損額達1,520億日元。夏普宣布,生產(chǎn)電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產(chǎn),而中小尺寸液晶面板將進行減產(chǎn),并考慮出售相機模塊事業(yè)以及傳感器等半導(dǎo)體事業(yè)部分。

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公開資料顯示,夏普從1970年開始就進入半導(dǎo)體領(lǐng)域,其從電子計算機上使用的大型集成電路(LSI)起家。至今夏普在光學(xué)、照相鏡頭模組、圖像傳感IC、面板驅(qū)動IC、紅光激光等具有深厚技術(shù)實力。

2016年,夏普由于SDP長期陷入經(jīng)營困境被鴻海集團收購。當時業(yè)界猜測鴻海收購夏普的重要原因之一便是其擁有一座8英寸晶圓廠。2019年,夏普分割其電子裝置事業(yè)及鐳射事業(yè),各自成為新設(shè)立的夏普福山半導(dǎo)體及夏普福山雷射兩家子公司。據(jù)悉,夏普福山半導(dǎo)體公司負責(zé)半導(dǎo)體和半導(dǎo)體應(yīng)用器件/模塊業(yè)務(wù)、光電器件業(yè)務(wù)、高頻器件和高頻波應(yīng)用模塊業(yè)務(wù)。

作為全球代工大廠,鴻海集團進軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的意圖十分明顯,除了現(xiàn)有的夏普晶圓廠外,鴻海后續(xù)陸續(xù)投資了半導(dǎo)體IC設(shè)計、封裝、設(shè)備、材料等多領(lǐng)域的公司。

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