軟銀集團旗下的全球IP領軍企業(yè)Arm宣布將設立一個專門的AI芯片部門，計劃在2025年春季之前研發(fā)AI芯片原型產(chǎn)品。大規(guī)模生產(chǎn)將由合約制造商負責，預計將在2025年秋季開始進行首批量產(chǎn)。
Arm將承擔初期的開發(fā)成本，預計將達到數(shù)千億日元，并將由軟銀集團出資，屆時建立起大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)后，Arm的AI芯片業(yè)務可能會被剝離出來，并歸入軟銀集團旗下部門，因軟銀持有Arm總計90%的股份，并已與臺積電進行洽談，期望能確保產(chǎn)能。
Arm是全球半導體行業(yè)的重要參與者，所設計的Arm架構以節(jié)能而著稱，并在智能手機芯片領域占據(jù)超過90%的全球市占率，而軟銀在2016年以320億美元的價格收購Arm，引領Arm在2023年9月登錄美股掛牌上市。
Arm上周公布2024財年第四季度營收9.28億美元，年增47%，第四財季調(diào)整后運營利潤3.91億美元，并預測2025財年第一季度營收將達8.75億至9.25億美元，并預估全年營收38億至41億美元。
根據(jù)加拿大Precedence Research估計，AI芯片目前的市場規(guī)模為300億美元，預計到2029年將超過1000億美元，而到2032年將超過2000億美元，雖然英偉達（NVIDIA）目前在AI芯片領域占據(jù)絕對領導地位，但也無法滿足日益成長的需求。
軟銀集團創(chuàng)始人孫正義看中人工智能浪潮所帶來的機遇，已將AI領域確定為重點發(fā)展方向，并正尋求籌集1000億美元資金，以成立一家AI芯片企業(yè)，以此展開與英偉達的競爭。
本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯(lián)系我們修改或刪除，感謝您的關注！