CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)超250億美元，同比下降9%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。
第三季度，荷蘭公司阿斯麥（ASML）營(yíng)收約71億美元，連續(xù)三季度超過美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT），排名Top1；美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）營(yíng)收約63億美元，排名第二；美國(guó)公司泛林（LAM）排名重回第三；日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美國(guó)公司科磊（KLA）穩(wěn)居第五；從營(yíng)收金額來看，三季度前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過220億美元，占比Top10營(yíng)收合計(jì)的88%。
六到十名分別為日本公司迪恩士（Screen）、荷蘭公司ASM國(guó)際（ASMI）、日本公司愛德萬測(cè)試（Advantest）、日本迪斯科（Disco）、美國(guó)公司泰瑞達(dá)（Teradyne）。
從地區(qū)來看，TOP10公司被荷蘭、美國(guó)、日本瓜分。
以下為具體排名：
Q3'23全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模排名Top10。
Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭
全球第一大光刻機(jī)設(shè)備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機(jī)設(shè)備商。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客戶完成工廠驗(yàn)證才能確認(rèn)營(yíng)收，延遲至2023年?duì)I收開始增長(zhǎng)。
Top 2 應(yīng)用材料（AMAT）-美國(guó)
全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，行業(yè)內(nèi)的“半導(dǎo)體設(shè)備超市”，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機(jī)械平整（CMP）、測(cè)量檢測(cè)等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.9%。
Top 3泛林（LAM）-美國(guó)
泛林又稱拉姆研究，主營(yíng)半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降31.4%。
Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本
日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測(cè)試設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降37.4%。
Top 5 科磊（KLA）-美國(guó)
半導(dǎo)體工藝制程檢測(cè)量測(cè)設(shè)備的絕對(duì)龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含缺陷檢測(cè)、膜厚量測(cè)、CD量測(cè)、套準(zhǔn)精度量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士（Screen）-日本
主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.8%。
Top 7 ASM國(guó)際（ASMI）-荷蘭
主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴(kuò)散氧化設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)9.9%。
Top 8 愛德萬測(cè)試（Advantest）-日本
主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)試和機(jī)電一體化系統(tǒng)測(cè)試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含后道測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降17.1%。
Top 9 迪斯科（Disco）-日本
全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降8.3%。
Top 10 泰瑞達(dá)（Teradyne）-美國(guó)
主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導(dǎo)體測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、無線測(cè)試和工業(yè)自動(dòng)化，其中半導(dǎo)體測(cè)試包括晶圓層面的測(cè)試和器件封裝測(cè)試。Q3'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降13.5%。
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