近日，TECHCET 發(fā)布了最新的半導(dǎo)體封裝材料市場展望，預(yù)計 2022 年該市場的總體規(guī)模約為 261 億美元，到 2027 年有望達(dá)到 300 億美元。
由于整個半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)期的放緩，封裝材料預(yù)計將下降約0.6%，然而，在 2023 年下半年，市場有望復(fù)蘇，并在 2024 年實現(xiàn)增長，使當(dāng)年的收入增加 5%。
TECHCET表示，從2020年開始，封裝材料經(jīng)歷了強勁的出貨和收入增長。終端市場需求的變化，加上緊張的供應(yīng)鏈和物流限制，使整個供應(yīng)鏈的材料價格上漲。此外，許多材料部門在可用生產(chǎn)能力方面受到限制。由于受到成本上升的擠壓，許多供應(yīng)商限制了與產(chǎn)能相關(guān)的投資。供應(yīng)鏈和物流限制了供應(yīng)商擴(kuò)大產(chǎn)能的速度。
封裝材料價格上漲的趨勢完全扭轉(zhuǎn)了十多年來的降價趨勢，這在很大程度上是由于設(shè)備制造商和OSAT的壓力。“降低成本”成為限制材料供應(yīng)商產(chǎn)能投資的口頭禪。這些需求驅(qū)動的價格上漲推動了2020年封裝材料收入增長超過15%，2021增長超過20%。只要原材料和能源成本繼續(xù)維持在高位，供應(yīng)商在產(chǎn)能擴(kuò)張計劃中保持謹(jǐn)慎，目前的價格預(yù)計將保持不變。
此外，晶圓級封裝、倒裝芯片封裝和異構(gòu)集成是推動新材料領(lǐng)域發(fā)展的主要力量。晶圓級封裝的最大應(yīng)用仍然是移動電子，但其他應(yīng)用場景，如汽車領(lǐng)域，也在快速增長。倒裝芯片互連在高性能計算、高頻通信和其他應(yīng)用中仍然呈現(xiàn)強勁增長，銅柱互連技術(shù)的使用越來越多。